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SMT贴片加工出现焊膏不完全熔化的情况是为什么?

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SMT贴片加工出现焊膏不完全熔化的情况是为什么?
发布时间:2020-07-11 11:05浏览次数:386

SMT贴片加工厂家制造商在焊接大尺寸smt电路板PCB板时,横向两侧有存在焊膏熔化不完全的现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。如果贴片加工厂在进行焊接时可能会遇到焊膏不完全熔化的问题,我们可以适当的调节提高峰值温度或延长再流时间来有效的控制。预防对策:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40,再流时间为30~60s

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