当SMT贴片加工厂家制造商在焊接大尺寸smt电路板PCB板时，横向两侧有存在焊膏熔化不完全的现象，说明再流焊炉横向温度不均匀。如果贴片加工厂在进行焊接时可能会遇到焊膏不完全熔化的问题，我们可以适当的调节提高峰值温度或延长再流时间来有效的控制。预防对策:调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流时间为30~60s。